아산시, 삼성 113조 원 투자계획 기반 차세대 디스플레이·HBM 반도체 거점 도약
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아산시, 삼성 113조 원 투자계획 기반 차세대 디스플레이·HBM 반도체 거점 도약
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삼성의 대규모 투자계획 실제 착공과 고용, 지역경제 활성화로 이어질 수 있도록 전방위 대응
아산 투자 규모 삼성디스플레이 67조 원, 삼성전자 HBM 후공정 분야 46조 원 등 총 113조 원
오 시장 “인허가부터 기반시설 확충, 인력양성, 협력기업 유치까지 행정 지원 아끼지 않을 것”
삼성전자 온양사업장 조감도
삼성전자 온양사업장 조감도

아산시가 삼성의 113조 원 규모 투자계획을 기반으로 차세대 디스플레이와 HBM(고대역폭메모리) 반도체 후공정 핵심 거점으로 도약한다.

시는 2일 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’를 계기로, 삼성의 대규모 투자계획이 실제 착공과 고용, 지역경제 활성화로 이어질 수 있도록 전방위 대응에 나선다.

이번 발표에 포함된 아산 관련 투자 규모는 삼성디스플레이 67조 원, 삼성전자 HBM 후공정 분야 46조 원 등 총 113조 원으로, 아산의 산업 지도를 바꿀 중대한 전환점이 될 것으로 기대된다.

먼저 디스플레이 분야에서 삼성디스플레이는 아산 생산거점을 중심으로 기존 생산시설을 고도화하고 차세대 디스플레이 생산기반을 확대한다. 주요 투자 분야는 폴더블 디스플레이와 XR(확장현실) 기기용 초고해상도 마이크로디스플레이 생산시설이다.

특히 아산 1단지는 기존 생산라인 고도화를, 2단지는 신규 생산라인 확장을 담당할 것으로 예상된다. 이에 따라 아산은 폴더블과 XR, 마이크로디스플레이 생산을 아우르는 차세대 디스플레이 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다.

반도체 분야에서는 삼성전자 온양사업장을 중심으로 HBM 후공정 투자가 추진된다. 삼성전자는 온양과 천안에 총 56조 원을 투자해 차세대 HBM 생산체계를 구축할 계획이며, 이 가운데 아산 온양사업장 투자 규모는 46조 원으로 파악된다.

온양사업장은 기존 반도체 후공정 생산거점에서 HBM 중심 첨단 패키징 거점으로 기능이 확대될 전망이다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 핵심 메모리로 첨단 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 분야다.

시는 삼성전자 온양사업장의 첨단 패키징 생산시설 증설사업에 대해서도 인허가 등 행정지원을 추진하고 있다. 해당 사업은 약 1조 3천억 원이 투입되며, 2026년 하반기 착공해 2029년 5월 양산을 목표로 하고 있다. 약 700명의 직접 고용과 2조 6천억 원 규모의 생산유발 효과가 기대된다.

이번 투자는 협력기업 유치와 고급 일자리 창출, 지방세수 확대, 지역상권 활성화 등 경제 전반에 파급효과를 가져올 것으로 전망된다. 탕정의 차세대 디스플레이와 온양의 HBM 후공정 산업이 함께 성장하면서 아산은 디스플레이와 반도체 후공정을 아우르는 국내 첨단산업 거점으로 자리매김할 것으로 기대된다.

시는 투자 실행을 지원하기 위해 기업별 투자사업에 대한 사전 인허가 상담과 원스톱 행정지원을 확대하고 전력·용수·도로·물류 등 기반시설을 선제적으로 점검한다. 또 협력기업 입지 수요를 반영한 산업단지 공급과 지방투자촉진보조금 지원, 기업 애로 해소를 추진하고 지역 대학과 직업계고, 유관기관과 연계한 디스플레이·반도체 후공정·첨단 패키징 분야 전문인력 양성체계도 구축한다.

오세현 시장은 “기업들이 인허가부터 기반시설 확충, 인력양성, 협력기업 유치까지 불편함을 겪지 않도록 행정 지원을 아끼지 않을 것”이라며 “아산의 성장이 곧 대한민국 첨단산업의 미래가 되도록 발로 뛰겠다”고 밝혔다.

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