태성이 심텍의 인공지능(AI) 서버용 소캠(SoCAMM·Small Outline Compression Attached Memory Module, 소형 압축 부착형 메모리 모듈) 생산능력 확대 사업과 관련해 비아 필 브이시피(Via Fill VCP·Vertical Continuous Plating, 수직 연속 도금) 동도금장비 구매의향서(LOI·Letter of Intent)를 수령했다. 태성은 심텍의 SoCAMM 양산라인에 자체 개발 장비를 공급하기 위한 협의를 진행하고 있으며, 공급가격 등 구체적인 조건은 향후 본계약을 통해 확정될 예정이라고 28일 밝혔다.

이번 구매의향서는 심텍이 추진하는 SoCAMM 생산능력 확대와 연계돼 있다. 구매의향서는 장비 도입에 대한 의사를 나타낸 단계로, 실제 공급 규모와 금액 등은 최종 계약 체결 과정에서 결정된다.

심텍은 반도체와 통신기기용 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board)을 생산하는 기업으로, SoCAMM 모듈 PCB 전용 신공장과 고다층 엠셉(MSAP·Modified Semi-Additive Process, 변형 반가산 공법) 기판 생산능력 확대 등에 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다.

이 가운데 SoCAMM 전용공장 투자 규모는 1459억원이다. 인공지능 반도체 시장 확대에 대응해 고사양 기판 생산능력을 확보하기 위한 투자다.

태성이 공급을 추진하는 Via Fill VCP 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 만들어진 미세 비아(Via·기판 층 사이를 연결하는 미세 구멍)를 구리로 채우는 공정에 사용된다. SoCAMM 등 AI용 반도체 기판의 고다층·미세회로 적용이 확대되면서 관련 도금공정에도 높은 정밀도가 요구되고 있다.

태성은 그동안 식각과 세정, 표면처리 등을 수행하는 PCB 웨트 프로세스(WET Process·습식공정) 장비를 국내외 PCB·반도체 기판 제조사에 공급해왔다.

최근에는 Via Fill 동도금장비와 니켈-금(Ni-Au·Nickel-Gold) 도금 등 고사양 기판용 장비 제작 기술을 확보하면서 기존 습식공정에서 도금공정으로 제품군을 확대하고 있다.

회사는 이번 심텍 프로젝트를 도금장비 사업 확대의 계기로 삼는다는 계획이다. 기존 습식공정 장비 고객사를 기반으로 도금장비까지 공급 범위를 넓혀 고객사별 장비 공급 영역을 확대한다는 전략이다.

유리기판용 도금장비 사업도 추진하고 있다. 태성은 이번 SoCAMM 양산라인 공급 협의 과정에서 축적하는 기술과 생산 대응 경험을 향후 유리기판을 비롯한 차세대 반도체 기판용 장비 사업에 활용한다는 방침이다. 다만 관련 공급 확대 여부는 향후 고객사 협의와 계약 진행 상황에 따라 구체화될 전망이다.

김종학 태성 대표이사는 “이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 단순한 신규 장비 공급을 넘어 태성의 사업영역이 기존 WET Process에서 고부가가치 도금공정까지 본격적으로 확대된다는 점에서 의미가 크다”며 “기존 고객군을 대상으로 공급 규모와 사업 기회를 확대하는 동시에 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어 나가겠다”고 밝혔다.