덕우전자(대표 이준용)가 오는 8월 말 코스닥 시장에 상장될 예정이다. 덕우전자는 18일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 들어간다고 19일 밝혔다.

지난 1992년에 설립된 덕우전자는 정밀프레스, 사출, 도장, 도금 등 기구∙부품 전 분야에서 기술력을 쌓아온 기업이다. 휴대폰용 카메라모듈에 장착되는 소형 프레스부품과 TV 등의 대형 프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산∙판매하고 있다. 덕우전자의 주력제품은 스마트폰에 내장되는 소형 금속 부품(스티프너)과 자동차 EPS 핸들, ABS(Anti-lock Brake System) 부품 등이다. 스티프너는 카메라모듈 내 이물질 침입으로 인한 제품 내부손상을 방지하고 전자파 차단효과가 탁월하여 전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 역할을 한다.

특히 카메라모듈 산업은 전후방 효과가 큰 고부가가치 산업으로 관련 기술의 발전과 다양한 분야의 전자제품에 적용될 수 있어 확장 가능성이 매우 큰 제품이다. 모바일 기기의 고성능화, 복합화와 짧은 교체주기에 힘입어 확대한 카메라 모듈 시장은 최근 스마트폰과 연계한 스마트 가전용, 보안용 등 타 애플리케이션의 수요도 증가하고 있어 향후 지속 성장할 것으로 예상된다.

한편 덕우전자가 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 250만주다. 공모 예정가는 13,500원~15,500원으로 총 공모금액은 337.5억원~387.5억원이다. 8월 9일~10일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 8월 17일부터 18일까지 청약을 받는다. 오는 8월 말 코스닥 시장에 상장될 예정이며 대표 주관사는 한국투자증권이다.

<참고자료>

1. IPO 일정
  * 7월 18일 : 증권신고서 제출
  * 8월 9일 : 증권신고서 효력 발생(예정)
  * 8월 9일 ~ 10일 : 수요예측(예정)
  * 8월 17일 ~ 18일 : 청약(예정)
  * 8월 말 : 상장 및 매매개시(예정)