인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업인 ㈜타이거일렉(대표이사 이경섭)이 9일 여의도에서 기자간담회를 통해 코스닥시장 상장에 따른 향후 비전을 밝혔다.   

타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산하고 있다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번 인 보드(Burn-In Board) PCB가 있다.

국내외로 다양한 고객사를 보유하고 있어 안정적인 매출처가 확보되어 있으며, 제품은 국내외 주요 반도체 검사공정 관련 제조사에 공급되고 있다. 모기업은 반도체 검사장비 업체인 ㈜티에스이(TSE)이며, 타이거일렉은 모기업의 안정적인 성장을 바탕으로 다양한 사업 기회와 시너지를 창출하여 양사가 윈윈하는 사업 성과를 내고 있다.

올해 상반기 매출액 139억 1600만, 영업이익 18억 9300만, 당기순이익 14억 2200만 원을 달성했으며, 전년 동기 대비 매출액과 영업이익이 각 11%, 67% 성장했다. 올해 실적은 프로브 카드와 로드 보드의 성장으로 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망되고 있다.

지난해 실적은 매출액 259억, 영업이익 34억9800만, 순이익 27억7200만 원을 기록했다. 매출총이익률은 2013년 17%에서 2014년 21%로 성장했으며, 영업이익률 또한 9%에서 14%로 꾸준히 개선되는 모습을 보이고 있다. 유동비율과 부채비율도 올해 상반기까지 점진적으로 개선되는 상황으로 재무 안전성이 뛰어나다.   

■ PCB 제조 핵심 기술력 보유  

타이거일렉은 PCB 개발 생산에 대한 전공정을 내재화해 보다 안정된 품질 경쟁력을 지니고 있다. 회사는 이를 통해 고객사별 다양한 요구에 부합하는 특화된 생산 라인을 구축 했으며, 개발부터 양산까지 토털 솔루션을 제공하고 있다.

PCB 제조 핵심 기술 경쟁력은 적층 공정과 도금 공정으로, 타이거일렉은 이 분야에 있어 타사 대비 뛰어난 기술력을 지니고 있다. 초고다층화 PCB는 각 층별 틀어짐을 최소화하는 것이 핵심 기술로, 타이거일렉은 자체 개발한 리벳용 크램핑 장비를 통해 층별 틀어짐 수치를 기존의 절반 수준으로 감소시켜 품질 경쟁력을 확보했다.

동도금 공정에서도 국내 경쟁사 대비 탁월한 기술력을 보유하여 높은 신뢰성을 지니고 있으며, 초고다층ž고밀도 PCB 제조 전반에 걸쳐 우월한 수치를 보이고 있다. 이는 경쟁사 대비 앞선 기술력으로 평가되고 있다.

또한, 금도금 공정은 치환 방식의 두께금 공정 라인을 업계에서 유일하게 보유하여, 일반적인 0.07㎛ 두께에서 최대 3㎛까지 도금 두께를 적용할 수 있다. 회사는 향후에도 꾸준한 공정 개발을 통해 타 업체 대비 앞선 기술 경쟁력을 확보해 나갈 계획이다.

■ 사물인터넷 시장 개화와 반도체 시장 성장에 따른 수혜 예상

전방 시장인 반도체 시장은 사물인터넷 시장의 본격적인 개화에 따라 안정적인 성장을 이뤄갈 것으로 보인다. 오는 2022년까지 글로벌 사물인터넷 시장은 연평균성장률(CAGR) 21.8%, 국내 사물인터넷 시장은 29.1%의 성장세를 보일 것으로 전망되며, 이에 따라 글로벌 반도체 시장은 2019년까지 CAGR 6.2%를 보이며 4,670억 달러까지 성장할 것으로 예상되고 있다.

또한, 세계적으로 메모리의 하이스피드화와 저 전력화를 위한 제품 세대교체가 진행 중이며, 미세화 공정 추세에 따라 관련 검사를 위한 고밀도ž초고다층 PCB에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상되는 등 전방시장 전망이 밝다.

중국 업체들의 공격적인 반도체 시장 진출도 호재다. 중국 정부는 2014년 1,200억위안 규모의 반도체 산업 지원 펀드를 설립하는 등 관련 시장 확대를 위한 지원을 아끼지 않고 있다. 오는 2018년에는 반도체 자급률이 16%에 달할 것으로 추정되며, 시장 규모는 약 1140억 달러, 생산 규모는 214억 달러에 달할 것으로 추산되고 있다.

국내시장은 반도체 업체들의 설비투자 확대에 따른 수혜가 예상되고 있다. 올해 국내 반도체 설비투자비는 20.4조원으로 예상되며, 향후에도 매년 20조원의 비용 지출이 발생할 것으로 되어 장비와 소재 수요가 꾸준히 증가할 전망이다.

타이거일렉 이경섭 대표는 “전방시장 성장을 바탕으로 적극적인 시설투자와 연구개발 투자를 통해 세계 시장을 주도하는 글로벌 PCB 전문기업으로 도약 하겠다.”고 포부를 밝혔다.

타이거일렉은 이번 공모를 통해 총 92억5800만~106억4670만 원의 자금을 조달할 계획이다. 공모자금은 연구개발 및 시설투자 등에 활용될 예정이다. 총 공모 주식수는 1,543,000주, 주당 공모 희망 밴드가는 6,000원~6,900원이다. 오는 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정하여 16일과 17일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 9월 25일로, 주관사는 한국투자증권이다