제이앤티씨(JNTC)가 19일 유리 두께 2.0mmT의 고난이도 티지브이(TGV, Through Glass Via, 유리기판 관통 전극) 유리기판 개발에 성공했다고 밝혔다.

이번 개발을 통해 이 회사는 최소 0.3mmT에서 최대 2.0mmT까지 대응 가능한 제품 라인업을 확보했으며, 유리기판 제작 시 발생하는 미세 균열(Micro-Crack) 결함을 해결해 한국과 대만의 기판 제조사로부터 품질 검증을 받았다. 현재 일본 소재 제조사와도 추가 검증을 진행 중이며 차기 제품으로 3.0mmT 두께 개발에 착수한 상태다.

반도체 유리기판 사업 진출 이후 글로벌 종합 반도체 기업 2개사의 신규 프로젝트에 참여해 온 제이앤티씨는 제조 원가와 품질 경쟁력을 높이기 위한 생산 인프라를 마련해 왔다. 지난 2025년 도금 및 식각 공정 전문 자회사인 코메트(COMET)를 흡수합병하며 전 공정의 수직계열화를 완료했고, 계열사인 진우엔지니어링이 제작한 설비에 핵심 기술을 도입해 2025년 10월 국내 첫 TGV 양산 라인을 구축했다. 최근에는 고객사의 제안에 따라 단일 셀 절단(Unit Cell-Cut) 가공 기술까지 확보하며 공정 범위를 넓혔다.

해외 시장 확대를 위한 기업 간 협력도 구체화되는 단계다. 제이앤티씨는 중화권, 일본, 유럽 등 글로벌 기판 제조사들과 2027년 양산을 목표로 프로젝트 평가를 진행해 왔으며, 지난 5월 말 국내 대기업과 MOU를 체결했다. 오는 7월에는 일본 소재의 글로벌 기판 제조사와 추가 계약 체결을 예정하고 있으며, 향후 신규 계약 성과를 순차적으로 공개할 예정이다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 유리기판 사업이 기업의 중장기적인 성장축이며, 차별화된 기술과 원가경쟁력을 바탕으로 AI 중심의 반도체 시장에서 선도적인 위치를 확보하겠다고 밝혔다.