한미반도체가 3분기 영업이익 155억7700만원을 기록하며 사상 최대 영업이익을 달성했다.

한미반도체(대표이사 곽동신)는 27일 3분기 잠정 영업실적 공시를 통해 매출액 590억 3700만원, 영업이익 155억 7700만원, 당기 순이익 126억 1200만원을 달성했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 150%, 영업이익은 578%, 당기 순이익은 2057% 증가한 실적이다.

3분기 영업이익의 폭발적인 증가에 대해 회사 측은 “그 동안 전략적인 마케팅을 펼친 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 부문에서 올해 가시적인 성과가 나오고 있다.”며, “기존 주력 제품인 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 장비의 판매량 증가도 한 몫 했다.”고 말했다.

회사 측은 “글로벌 경기 부진과 더불어 침체기를 겪던 전방산업이 개선되면서 올해부터 분위기가 반전됐다.”며, “특히, 상반기부터 이어지고 있는 중국 모바일 비메모리칩 수요 증가와 CAPA 증설 등으로 올해 큰 폭의 실적개선이 내년에도 계속 이어질 것으로 기대된다”고 밝혔다.

한미반도체는 34년 업력의 반도체 제조장비 업체로 최근 반도체 산업의 전통적 중심지인 대만과 더불어 중국 시장에서 스마트기기 관련 반도체 패키징 장비에 대한 수요가 급증하면서 최대 수혜주로 주목 받고 있다.