세미파이브(대표 조명현)가 미국 AI 팹리스와 약 703억 원(미화 5,200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 단일 계약 규모만 지난해 연간 수주액(1,684억 원)의 40%를 상회하며, 올해 상반기 신규 수주액(1,189억 원)의 약 60%에 달하는 단일 계약 기준 역대 최대 규모의 성과다. 세미파이브는 이번 대형 과제 수주를 기점으로 북미 시장 내 입지를 대폭 강화하는 동시에, 글로벌 AI 반도체 커스텀 칩(ASIC) 시장에서의 기술 경쟁력을 다지게 됐다.

'스펙 핸드오프(Spec Hand-off)'는 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면, 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다. 기존의 일반적인 턴키 방식은 고객이 복잡한 반도체 설계도를 완성한 뒤 위탁 생산 과정 중심으로 맡기는 형태가 주를 이뤘다. 반면 스펙 핸드오프는 고객이 스펙을 넘겨주는 순간부터 실제 완성품 양산까지 세미파이브가 전 과정을 주도적으로 책임지고 완성한다.

이처럼 고객의 요구사양 단계부터 전문 ASIC 기업이 참여해 실제 칩 구현을 주도하는 방식은 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서도 점차 확대되고 있다. 구글, 아마존 등 빅테크가 자체 AI 반도체 개발 과정에서 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것이 대표적인 사례다.

이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론 과정에서 요구되는 높은 메모리 대역폭과 데이터 처리 성능을 확보하면서 전력 부담과 총소유비용(TCO)을 낮추기 위한 최신 기술이 집약된다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6를 적용해 메모리 전력 부담을 낮추고, 최신 고속 인터페이스인 PCIe Gen5를 적용해 대규모 데이터 전송 과정의 병목 현상을 최소화할 계획이다. 또한 최대 800㎟에 달하는 다수의 빅다이(Big Die) 프로젝트를 수행해 온 역량을 바탕으로, 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보하는 설계 구조를 구현할 계획이다.

양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격적인 글로벌 양산에 돌입할 계획이다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장의 빠른 성장과 함께 고객의 서비스와 워크로드에 최적화된 맞춤형 반도체 수요도 본격적으로 확대되고 있다"며 "초거대 AI 모델의 경제성을 혁신할 이번 차세대 추론 가속기를 성공적으로 상용화하여, 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리매김하겠다"고 밝혔다.