아이에스티이(ISTE)가 글로벌 종합반도체기업인 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory, 고성능 컴퓨터를 위한 초고속 메모리) 제조 공정의 핵심 장비인 ‘HBM 전용 FOUP Cleaner(풉 크리너, 반도체 웨이퍼 이송·보관 용기 세정 장비)’의 첫 인도 물량을 수주했다고 2026년 6월 밝혔다. 이번 계약으로 아이에스티이는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 국내외 반도체 시장을 선도하는 양대 대기업을 모두 핵심 고객사로 확보하는 성과를 거두었다.

이번에 공급하는 장비는 국내 최초로 'Vacuum Type(진공 타입, 감압을 통해 기체를 제거하는 방식)' 기술을 도입하여 제작됐다. 기존 방식과 비교해 세척 능력과 건조 효율성을 대폭 끌어올려 반도체 제조 과정에서 발생하는 미세한 오염 물질을 원천적으로 차단하는 특성을 지닌다.

아이에스티이는 지난달 삼성전자와 차세대 패키징 공정 장비 분야의 협력을 공식화한 데 이어, 반도체 생산 수율을 높이기 위한 복합 검사 장비의 평가와 전공정용 세정 장비 납품까지 순차적으로 완료하며 고도화된 기술 검증 단계를 밟고 있다.

‘FOUP Cleaner(풉 크리너)’는 반도체 웨이퍼를 이송·보관하는 밀폐 용기인 ‘풉(FOUP)’ 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정하고 건조하는 장비다. 과거에는 주로 전공정 단계에서 활용됐으나, 최근 디램(DRAM)을 수직으로 여러 층 쌓아 올리는 고정밀 후공정이 필수적인 HBM 수요가 늘어나면서 그 중요성이 더욱 커졌다.

적층 과정에서 발생하는 미세한 파티클(미입자)은 반도체 불량률을 높이는 원인이 되기 때문에 청정도를 유지하는 장비가 생산성 관리의 필수 요소로 꼽힌다.

아이에스티이는 선제적인 연구개발을 통해 지난 2024년 해당 장비 개발에 성공했으며, 기술적 우위를 바탕으로 최첨단 반도체 시장에서의 표준 정립을 목표로 하고 있다.