인천시, 반도체 R&D 지원사업 성과 발표…27개 기업 기술개발 성과 공유
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인천시, 반도체 R&D 지원사업 성과 발표…27개 기업 기술개발 성과 공유
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희토류 사용 70% 절감한 후공정 핵심 부품 개발
웨이퍼 링 프레임 경량화로 물류 효율 및 안전성 향상
사진=인천광역시 제공

인천광역시는 1월 19일 송도 오라카이 송도 파크 호텔에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’를 열고 2025년 추진한 R&D 지원사업의 성과를 공유했다고 밝혔다.

이번 행사는 지역 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 시장 대응 역량 향상을 위해 마련됐다. 인천시는 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 장비를 활용해 연구개발, 실증, 기술·장비 지원, 인력 양성 등 전 주기에 걸친 지원 체계를 운영해 왔다.

올해 지원사업에는 27개 기업이 참여했으며 후공정 특화 기술 개발, 패키징 협력기업 연계형 기술 검증, 혁신 파트너 기업 발굴 등 3개 분야에서 성과를 냈다.

주요 기술 성과로는 반도체 공정에서 사용되는 귀금속 재활용 기술 확보와 다이아몬드 CMP 디스크, 고방열 스페이서, 레이저 미세가공 기술 등 현장 적용이 가능한 핵심 기술 개발이 포함됐다.

남동구 소재 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 70% 줄인 마그네트 콜렛 기술을 개발해 국산화 가능성을 확인했으며, ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임을 경량화해 무게를 약 47.7% 줄이며 물류 효율과 작업 안전성을 높이는 성과를 냈다.

이남주 인천시 미래산업국장은 “이번 발표회는 연구 성과를 공유하는 동시에 기업이 현장에서 바로 활용할 수 있는 기술 성과를 중심으로 논의한 자리”라며 “앞으로도 맞춤형 연구개발과 실증 지원을 확대해 인천을 반도체 후공정과 소부장 산업의 핵심 거점으로 육성하겠다”고 말했다.

인천시는 향후 반도체 후공정 소부장 기업을 중심으로 연구개발 지원과 기술 지원, 제품 실증 연계를 지속 추진해 지역 반도체 산업 경쟁력을 강화할 계획이다.

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