피엔티가 인천 송도컨벤시아에서 열리고 있는 ‘2025 KPCA Show(제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)’에 처음으로 참가해 동박 생산 장비와 유리기판 도금 설비를 공개했다. 회사는 4일 전시 참가 사실을 알리며 현장에서 업계 관계자들의 관심이 이어지고 있다고 밝혔다.

피엔티는 이번 전시에서 동박 생산 공정 장비와 함께 차세대 반도체 패키징 수요를 겨냥한 유리기판 도금 설비를 중점적으로 소개하고 있다. 일부 기업들은 연구용 장비 도입 가능성을 검토하거나 신규 장비 공동 개발을 논의하는 등 협력 방안을 타진하고 있는 것으로 전해졌다.

특히 출품된 유리기판 도금 설비는 Through-Glass Vias(TGV) 기술에 특화된 정밀 동도금 시스템이다. 극간 정밀 제어와 정밀 유동 설계를 적용해 도금 품질과 균일도를 높였으며, 고청정·고정밀 용액 관리 시스템을 통해 차세대 반도금 공정에 적합하도록 설계됐다. 부스바 노출을 최소화해 불필요한 도금을 줄이고, 유해가스 제어 기능을 강화해 작업 환경의 안전성과 쾌적성도 개선했다는 설명이다.

이 장비는 고속·균일한 Full Fill 도금과 안정적인 접착력 확보가 가능해 차세대 반도체 패키지 기판 제조에 활용도가 높을 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

회사 관계자는 “첫 참가임에도 예상보다 많은 방문객이 부스를 찾고 있다”며 “이번 전시를 계기로 기술 협력과 신규 사업 기회를 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.