퀄리타스반도체가 지난 10일, 서울 양재 엘타워에서 ‘2024년 ICT융합산업혁신기술과제-인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 IP 개발 2차년도 킥오프 워크숍’을 개최했다고 13일 밝혔다.

이번 과제는 UCIe (Universal Chiplet Interconnect express) 표준에 따르는 칩렛 인터페이스를 개발하는 것으로, 높은 대역폭과 저전력, 저지연을 지향하는 칩렛 전용 인터페이스 핵심 원천 기술을 확보하는 것이다. 과제 수행기간은 1단계 3년, 2단계 2년으로 총 5년에 걸쳐 진행될 예정이며 2024년도는 1단계의 2차년도 과제가 수행되는 년도이다.

최근 삼성전자, 엔비디아, 인텔, ARM, TSMC 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 칩렛 표준 규격인 UCIe PHY IP를 만들었다. 칩렛은 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 개별 제조하여 연결하는 기술로써, 더 많은 반도체 회로를 집적하면서도 수율을 향상시킬 수 있으며, 가격경쟁력 또한 확보 가능하다는 장점이 있다. 현재 UCle 컨소시엄에는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 120여개의 IT 기업들이 참여 중이다.

이처럼 빠르게 개화하고있는 칩렛 생태계에서 퀄리타스반도체는 시장 선점을 위한 선제적인 연구개발을 통해 IP 포트폴리오를 다변화 시키고 있다.

퀄리타스반도체의 1~2차년도 개발목표는 5나노 공정의 UCIe PHY IP를 설계하고 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 통해 실리콘으로 구현하여 성능을 검증하는 것이다. 해당 시제품에는 퀄리타스반도체가 설계한 UCle PHY와 오픈엣지테크놀로지가 설계한 컨트롤러가 포함되며 테스트칩 패키지는 하나마이크론에서 제작한다.

퀄리타스반도체는 이번 과제의 주관연구개발기관으로서 과제를 총괄하여 수행 중이며 ▲오픈엣지테크놀로지 ▲하나마이크론 ▲한국기계연구원 ▲연세대학교 산학협력단이 공동연구개발기관으로 참여한다.