도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/p8j1Ek) (도쿄증권거래소: 6502)은 자사의 FFSA(Fit Fast Structured Array) 제품 생산을 위해 글로벌파운드리즈(GLOBALFOUNDRIES)와 협력할 것이라고 오늘 발표했다. 도시바는 FFSA 사업 확장을 위해 글로벌파운드리즈의 공장에서 제품을 생산하기로 했으며 초기 제품은 글로벌파운드리즈의 65nm-LPe와 40nm-LP 공정을 활용하고 차후 28nm High-K Metal Gate(HKMG) 기술을 활용하는 단계로까지 협력관계를 확장할 계획이다.

도시바의 FFSA 제품은 미국의 베이샌드(BaySand Inc.)와의 협력으로 개발됐으며, 단지 몇몇 금속 레이어의 디자인을 최적화하는 것으로 사용자 환경 설정이 가능하다. 이런 최적화 과정은 기존의 ASIC 디바이스를 이용하는 것보다 개발 턴어라운드 타임(turn-around-time)을 훨씬 단축시켜주며, 점점 늘어가는 고성능과 고사양, 저출력 기술에 대한 시장의 요구도 충족시켜준다. 제품 수명주기가 점점 더 짧아지는 때에 개발 가능 시간은 더없이 소중하다. 따라서 시제품 생산 직전까지도 사양 변경과 수요 충족이 가능한 솔루션은 개발자에게 더 많은 시간과 융통성을 선사할 것이다.

도시바는 매우 짧은 턴어라운드 시간으로 고객에게 샘플을 제공하기 위해서는 제작기간과 레이아웃 디자인 기간 모두를 단축하는 것이 중요하다는 것을 잘 알고 있다. 따라서 글로벌파운드리즈와의 협력을 통한 유연한 대응으로 이를 보장하고, 5주 안에 디자인 핸드오프부터 샘플 생산까지 가능하게 된다. 이러한 생산시간은 기존의 ASIC 기술을 이용한 것보다 5배 더 빠른 것이다.

도시바 부회장이자 도시바 반도체 및 저장장치제품 부문 총괄부회장인 가쿠미 마사카즈(Masakazu Kakumi)는 “FFSA 제품 시리즈는 우리의 핵심 전략인 LSI의 하나”라며 “우리가 FFSA 웨이퍼 생산에 글로벌파운드리즈와 협력하기로 한 것은 FFSA의 핵심인 턴어라운드 시간의 단축이 가능해져 엔지니어링 샘플 생산 및 대량 생산 모두를 달성할 수 있고, 또한 고품질의 대량생산 능력 확보도 가능하기 때문이다”고 말했다.

척 폭스(Chuck Fox) 글로벌파운드리즈의 글로벌 세일즈 수석부회장은 “도시바 FFSA 제품의 주요한 웨이퍼 생산공장으로 선정돼 무척 기쁘다”며 “SoC 제품 개발비가 많은 기업에게 어려움을 가중시키고 있는 오늘날, 도시바의 FFSA 기술은 단지 몇 개의 연결 레이어(interconnect layers)만을 최적화함으로써 개발비와 제작주기를 극적으로 단축시켜준다”고 말했다.