코아시아세미가 미국 실리콘밸리에서 진행된 삼성 파운드리 'SAFE™ Forum(세이프 포럼) 2026'에서 자사 칩렛 패키징 플랫폼 'CoCs™(코크스, CoAsia Chiplet Solution)'의 고도화 전략과 미래 로드맵을 발표했다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대 속에서 초대형 칩 설계의 물리적 한계를 극복할 수 있는 성능·수율·전력효율 통합 솔루션을 중점적으로 선보인 것이다.

코아시아세미는 단일 칩을 기능별 다이(Die·반도체 개별 칩)로 분할한 뒤 각각에 최적 공정을 적용하는 칩렛 구조를 기반으로 CoCs™ 플랫폼을 운영한다. 이 플랫폼은 설계와 패키징 과정을 표준화·모듈화해 고객 요구에 맞춘 AI·HPC 반도체를 신속하게 개발할 수 있게 지원한다. 특히 HBM3E를 비롯한 고대역폭 메모리와 UCIe, PCIe, SerDes 등 최신 고속 인터페이스를 지원해 초고속 데이터 처리와 높은 집적도를 실현하도록 설계됐다.

칩렛 기술은 최근 반도체 업계에서 주목받는 방식으로, 기존 Big Die 방식의 비용 증가와 수율 저하 문제를 해결하는 대안으로 평가받고 있다. 코아시아세미는 SI/PI 검증 과정에서 200개 이상 항목을 사전 시뮬레이션으로 처리하고 프로젝트별 표준화 방법론을 도입해 개발 기간을 단축하고 비용을 절감할 수 있게 됐다고 설명했다.

코아시아세미는 이번 포럼에서 RDL 및 인터포저 기반 2.3D·2.5D 구조를 넘어 SoC와 메모리 다이 적층이 가능한 3D 패키지 솔루션 로드맵도 공개했다. 삼성 파운드리 첨단 공정에 최적화된 LPDDR, MIPI, PCIe, UCIe 등 고속 인터페이스 IP와 HBM 플랫폼을 단계적으로 확대한다는 계획이다.

3D 패키지 솔루션은 올해 2분기 샘플 검증과 3분기 양산을 목표로 하며, 2.5D 칩렛 플랫폼도 올해 안에 샘플 아웃을 추진한다. 사업적으로는 삼성 파운드리를 중심으로 암코(Amkor), ASE 등 글로벌 OSAT 기업들과 협력 체계를 구축하고, 인터포저·기판 설계부터 패키징·소재 연계, 양산까지 아우르는 엔드투엔드 공급망을 완비했다.

신동수 코아시아세미 대표이사는 “AI·HPC 시대에는 단순 설계 역량을 넘어 첨단 패키징과 공급망 대응 능력이 핵심”이라며 “CoCs™를 바탕으로 삼성 SAFE™ 에코시스템 내 차세대 칩렛 분야 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.