그린광학이 국내 반도체 검사장비 전문기업의 첨단 고대역폭메모리(HBM) 패키징 검사장비에 자사 초정밀 광학렌즈를 공급하고 있다고 21일 밝혔다. 회사는 최근 AI 반도체 투자 확대와 HBM 수요 급증에 따라 반도체 검사장비용 광학부품 사업이 본격 성장할 것으로 기대한다.

그린광학의 초정밀 광학렌즈가 탑재된 검사장비는 글로벌 반도체 선도 기업들의 HBM 양산 라인에 이미 공급 중이다. 고단 적층 구조로 불량 판별이 어려운 HBM 공정에서 초미세 결함을 정밀하게 검출해 수율 향상을 돕는 핵심 장비로 활용되고 있다. 파트너사는 웨이퍼 미세 결함 검사, 3D 적층 구조 검사, 첨단 패키징 공정 검사 분야에서 기술력을 인정받은 국내 대표 기업으로, HBM·3D NAND·차세대 패키징 등 고난도 공정 검사 장비 라인업을 확대하며 글로벌 고객사 양산 라인 진입을 확대하고 있다.

이번 공급은 그린광학이 우주 위성용 탑재체 거울과 방산용 정밀 광학계에서 쌓은 고난도 광학 설계·가공·코팅 기술을 반도체 분야로 성공적으로 확장한 결과다. 회사는 반도체 사업 부문을 새로운 캐시카우로 육성한다는 전략 아래, AI 반도체 생태계 내 광학 밸류체인을 강화하고 있다.

최근 HBM 시장이 고성장을 이어가면서 칩 불량을 사전에 차단하는 검사장비 수요도 급증하고 있다. 그린광학은 파트너사와의 전략적 협력을 바탕으로 AI 반도체 검사 광학 시장에서 입지를 넓혀 나갈 계획이다.

그린광학 관계자는 “초정밀 광학렌즈 공급은 글로벌 반도체 기업 생태계에 진입하며 회사의 기술력을 인정받은 결과”라며 “이미 양산 장비 탑재를 통해 실질적인 매출이 발생하고 있는 만큼, 첨단 반도체 부문을 중심으로 글로벌 초정밀 광학 시장 선도 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.