코윈테크(대표이사 이재환, 최현순)가 국내 반도체기업과 로봇∙자동화시스템 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 회사는 이번 계약이 반도체용 로봇 자동화시스템으로의 의미 있는 계약 체결로 향후 반도체 산업 수주 본격 확대 의지를 밝혔다. 공급 지역은 국내 반도체 팹(Fab)이며, 계약상대방 등은 경영상 비밀 유지 사유에 따라 밝히지 않았다.

코윈테크는 본 계약을 통해 반도체 웨이퍼(Wafer) 테스트 공정을 핸들링 하는 로봇∙ 자동화시스템을 공급하게 된다.

과거 코윈테크는 반도체 웨이퍼, MLCC((Multilayer Ceramic Capacitors) 등을 이송하는 장비를 국내 주요 반도체 라인에 공급한 바 있다. 이러한 레퍼런스를 바탕으로 클린룸 환경에 특화된 설계 기술과 파티클 최소화 구조를 적용해 반도체 공정에 최적화된 로봇∙ 자동화시스템을 구현했다.

최근 AI 반도체 수요 확대와 고성능 메모리 중심의 증설 투자가 가속화 되면서 첨단 로봇 기술을 접목한 자동화 시스템 수요가 증가하고 있는 가운데 코윈테크의 로봇 시스템 역시 도입이 빠르게 확대되고 있다고 회사측은 설명했다.

코윈테크 관계자는 “최근 차세대 반도체 공정 전반에 걸쳐 로봇 도입이 빠르게 확대되고 있는 만큼 이에 적극 대응하기 위해 산업용 6축 로봇을 결합한 AMR(자율이동로봇)과 천정형 이송 물류 시스템(OHT)에 모바일 로봇을 결합한 OHMS(Overhead Hoist transport Mobile Shuttle) 상용화를 추진하고 있다”고 전했다.

이어 “자체 개발한 OHMS의 경우 기존의 천정 레일에서 웨이퍼(Wafer)를 이송하는 OHT를 모바일 로봇으로 변환해 공정간 이송 효율을 높이고 유연성을 확보한 것이 특징”이라며, “지난해 말 개발을 완료하고 올해부터 본격적인 상용화에 돌입해 양산 라인 수주 확보에 나서는 만큼 해당 부문 성과도 기대되는 상황이다”라고 덧붙였다.

코윈테크는 다양한 산업 분야에 AMR 및 AGV를 공급해 온 레퍼런스와 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 등 증설 사이클에 대응해 수주 물량 확보에 박차를 가할 방침이다.