에이직랜드가 대만 신주에 설립한 현지 법인 ‘Asicland Taiwan Limited’가 개소 1주년을 맞았다고 8일 밝혔다. 회사는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 선단공정 설계 환경을 구축하고 TSMC 칩렛 프로젝트를 수행하는 등 글로벌 반도체 허브로서의 기반을 다졌다고 설명했다.

대만 R&D센터는 대만 신주에 위치해 있다. 신주는 TSMC 본사와 주요 생산시설을 비롯해 IP, 패키징, 테스트 기업이 밀집한 지역으로 반도체 산업의 핵심 거점으로 꼽힌다. 에이직랜드는 현지 거점을 통해 최신 기술 동향을 신속히 파악하고 글로벌 고객과의 협업 기회를 확대하고 있다.

회사는 지난 1년간 최선단 공정 설계 인프라를 마련하고, TSMC와의 칩렛 기반 프로젝트를 수행했다. 아울러 CoWoS® 전담 조직을 구성하고 20년 이상 경력을 보유한 엔지니어를 확보해 연구개발 역량을 강화했다. 특히 TSMC와의 CoWoS-R 및 칩렛 프로젝트 협업을 통해 첨단 패키징 기술 축적에 속도를 내고 있다.

국내에서 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스 기업이 많지 않은 상황에서, 대만 현지에서의 선단공정 경험은 기술 경쟁력 확보에 중요한 자산으로 평가된다. 이를 바탕으로 글로벌 고객 대상 고부가가치 프로젝트 수주 확대를 추진한다는 계획이다.

Andy 대만 R&D센터장은 “현재 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있다”며 “2026년 프로젝트에 적용할 수 있는 3나노 Design flow와 CoWoS Chiplet 설계 역량을 올해 안에 내재화하는 것이 목표”라고 밝혔다.

한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 고객 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정 및 첨단 패키징 교육과 기술 개발을 담당하고 있다. 양 조직은 가상 태스크포스(Virtual TF)를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 병행하며 협업 체계를 구축했다.

이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점”이라며 “현지 R&D센터를 통해 기술 변화에 기민하게 대응하고, 한국 본사와의 협력을 기반으로 미국·유럽·중동 등 글로벌 시장으로 사업을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.