씨피시스템이 인도 뉴델리에서 열리는 ‘SEMICON India 2025’에 참가해 현지 반도체 장비·부품 시장 공략에 나선다.

씨피시스템은 2일 이 같은 계획을 밝히고, 전시회가 9월 2일부터 4일까지 뉴델리 야쇼부미(Yashobhoomi) 전시장에서 개최된다고 설명했다. 해당 행사는 인도반도체미션(ISM)과 세계반도체장비재료협회(SEMI)가 공동 주최한다. 지난해에는 전 세계 42개국에서 약 1만 명이 방문했으며, 올해는 마이크론, 폭스콘, AMD, ASML, IBM, 마벨(Marvell) 등이 참가할 예정이다.

이번 전시에서 씨피시스템은 반도체 생산공정에 특화한 초저분진 케이블체인 ‘G-클린체인’을 비롯해 고내구성 제품군을 공개한다. G-클린체인은 고속 구동이 가능하고 곡률제어 기술을 적용해 반도체 제조공정에서 전원·신호 케이블을 안정적으로 보호하는 동시에 청정 환경 유지에 적합하도록 설계됐다. 반도체 공정 특성상 미세 분진도 수율에 영향을 미치는 만큼, 초저분진 구조는 주요 구매 기준으로 꼽힌다.

현지 사업 확대도 병행하고 있다. 씨피시스템은 인도 폭스콘 공장에 G-클린체인 공급을 추진 중이며, 2026년 벵갈루루 공장 납품을 목표로 협의를 진행하고 있다. 마이크론, 램 리서치, 폭스콘 등 글로벌 ICT 기업들이 인도 반도체 산업에 대규모 투자를 이어가면서 생산 인프라가 확대되는 상황에서, 초기 공급망 진입의 중요성이 커지고 있다.

씨피시스템 관계자는 “이번 전시회를 계기로 인도 반도체 산업 내 전략적 파트너십을 강화하고 브랜드 인지도를 높일 계획”이라며 “G-클린체인을 포함한 차세대 케이블체인 기술을 바탕으로 글로벌 ICT 시장에서 핵심 파트너로 자리매김하겠다”고 밝혔다.