글로벌 반도체 업계가 AI 시대의 폭발적 데이터 수요에 대응하는 가운데, SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘는 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드 개발에 성공하며 양산을 시작했다. 이번 제품은 용량과 성능을 동시에 끌어올려 AI 데이터센터와 PC용 SSD 시장에서의 경쟁력을 강화할 전망이다.

SK하이닉스는 25일 321단 2Tb QLC 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다고 밝혔다. 이로써 낸드 업계의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다는 평가다.

이번 제품은 기존 대비 두 배 용량을 확보했음에도 성능 저하 문제를 극복했다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 그룹 단위인 ‘플레인(Plane)’을 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 성능을 개선했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품보다 2배 향상됐고, 쓰기 성능은 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또한 전력 효율도 23% 높아져 에너지 효율이 중요한 AI 데이터센터 수요에 적합하다는 설명이다.

321단 QLC 낸드는 우선 PC용 SSD에 적용된 뒤 데이터센터용 eSSD, 스마트폰용 UFS 제품 등으로 적용 범위를 넓힌다. 더 나아가 독자적인 32단 적층 패키지 기술을 활용해 초고용량 eSSD 시장까지 공략할 계획이다.

정우표 SK하이닉스 부사장(낸드개발담당)은 “이번 제품은 업계 최고 수준의 집적도와 원가 경쟁력을 동시에 확보했다”며 “AI 수요 확대에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하겠다”고 밝혔다.

업계에서는 SK하이닉스의 이번 행보가 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 차별화 포인트가 될 것으로 보고 있다. 특히 AI 학습과 추론에 필요한 데이터 저장량이 급증하는 상황에서, 초고용량 낸드 시장을 선점할 수 있을지 주목된다.