SK스퀘어는 미국과 일본의 인공지능(AI)·반도체 기업 5곳에 약 200억 원을 투자했다고 29일 밝혔다. 이번 투자는 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원과 함께 조성한 1,000억 원 규모 펀드를 통해 집행됐다. 현재까지 집행된 200억 원은 전체 계획의 20% 수준이며, 남은 재원에 대한 추가 투자도 진행되고 있다.

투자 대상은 미국의 d-Matrix, TetraMem과 일본의 AIOCORE, LINK-US, Kyulux 등 5개사다. 이들 기업은 수년 내 기업공개(IPO)를 목표로 하고 있으며, 일부는 다음 투자 라운드를 추진 중이다.

각 사의 기술은 AI 반도체 산업의 핵심 공정과 연관돼 있다. d-Matrix는 데이터센터용 AI 추론 칩을 개발하는 기업으로, Microsoft와 Temasek이 주요 주주로 참여하고 있다. TetraMem은 HP 메모리 연구진이 창업한 기업으로, 저항 변화에 기반해 데이터를 저장하는 ReRAM(저항메모리) 기술을 적용한 AI 칩을 개발하고 있다. 이는 AR·VR 헤드셋과 스마트 카메라 등 엣지(Edge) AI 기기 수요 확대와 맞물려 저전력 솔루션 수요 증가 흐름과 관련이 있다.

일본 기업 3곳은 반도체 제조, 패키징, 디스플레이 영역에 걸쳐 있다. AIOCORE는 기존 반도체 구리 배선을 광자(Photon) 접속 방식으로 대체하는 광통신 모듈을 개발하고 있다. 자동차 및 의료 분야에서 기기 간 통신 데이터가 증가함에 따라 저지연·저전력 광트랜시버 수요가 확대되는 상황과 연결된다. LINK-US는 초음파 진동 에너지를 활용해 금속을 접합하는 ‘초음파 복합진동 접합 장비’를 개발 중이며, 고성능 AI 반도체 패키징 공정에서 기존 용접 및 납땜 방식을 대체할 기술로 평가받고 있다. Kyulux는 희귀금속을 사용하지 않으면서 고효율·고색순도를 구현하는 차세대 OLED 유기발광 소재 특허를 보유하고 있으며, 국내 주요 대기업이 주주로 참여하고 있다.

이번 투자와는 별도로, SK스퀘어는 SK하이닉스와의 시너지를 고려한 대규모 후속 투자도 준비하고 있다. AI 칩 분야에서는 차세대 AI 반도체, 첨단 패키징 기술, AI 서버 병목 해소 솔루션 보유 기업을, AI 인프라 분야에서는 AI 서버 간 초고속 통신 기술 및 데이터센터 솔루션 기업을 검토 대상으로 삼고 있다. 이를 위해 올해 무차입 경영 기조를 유지하면서 1조3,000억 원 이상의 재원을 확보할 계획이다.

아울러 SK스퀘어는 해외 AI·반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’ 대표로 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 매니징디렉터(MD)를 선임해 투자 실행 체계를 강화했다.

한명진 사장은 “ICT 포트폴리오 가치 제고와 비핵심 자산 유동화를 지속하는 동시에, AI·반도체 중심의 신규 투자를 단계적으로 확대해 나가겠다”고 밝혔다.