글로벌 통신장비 기업 쏠리드는 자사의 미국 법인인 SOLiD GEAR가 미국 정부 지원 기술 개발 프로젝트에 선정되어 $27,681,487(한화 약 397억 원, 당일 환율 기준)의 재정지원을 받게 되었다고 17일 밝혔다.

CHIPS and Science Act의 일환으로 시행되는 Wireless Innovation Fund의 두 번째 Notice of Funding Opportunity(NOFO, 기술 개발 지원 기금 공고)에 선정된 결과다.

미국 상무부(DOC) 산하 정보통신 관련 정책을 담당하는 정부 기관인 National Telecommunications and Information Administration(NTIA)는 Wireless Innovation Fund를 통해 첨단 무선 기술 개발을 지원하고 있으며, 이는 CHIPS and Science Act의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 미국 정부는 통신 분야에서의 보안 우려를 해결하고 기술 경쟁력을 강화하기 위해 다양한 조치를 취하고 있으며, 이러한 노력의 일환으로 혁신적인 기술과 솔루션을 개발할 수 있는 기업들을 선정해 지원하고 있다. 현지 시간 13일에 발표된 지원금은 7개 프로젝트에 대해 총 $273,054,721 규모로 확정되었으며, Open RAN 관련 기술 개발 및 상용화를 목표로 하고 있다.

SOLiD GEAR는 이번 지원금을 통해 Open RAN 기술 연구 개발을 한층 강화하고, 글로벌 무선 통신 인프라 시장에서 기술 리더십을 확보하기 위해 박차를 가할 계획이다. 이번 과제는 최종 상용화 제품 개발이 포함됨으로써, 기술 개발 이후 본격화될 것으로 예상되는 오픈랜 시장에서의 상당한 성과도 기대된다. 시장 조사 기관인 Research and Markets의 2022년 자료에 따르면, Open RAN 시장은 2022년부터 2030년까지 연평균 42%의 성장률을 기록하며, 2030년에는 시장 규모가 320억 달러를 초과할 것으로 전망된다.  

SOLiD GEAR 관계자는 “이번 NTIA Wireless Innovation Fund 수혜는 우리의 기술력과 혁신성을 인정받은 결과로, 차세대 통신 기술을 선도하며 Open RAN의 상용화를 앞당기기 위해 최선을 다할 것입니다"라며, "미국 정부의 지속적인 지원에 감사드리며, 이를 통해 전 세계적으로 더 나은 연결성을 제공하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.

한편, 2022년 제정된 CHIPS and Science Act에 따라 자금을 지원받은 Wireless Innovation Fund는 향후 10년 동안 개방적이고 상호 운용 가능한 네트워크 개발을 지원하기 위해 15억 달러를 투자할 예정이며, 지금까지 NTIA는 Wireless Innovation Fund에서 4억 1,300만 달러 이상을 지원했다. 이 법은 미국이 반도체와 과학기술 분야에서 기술 우위를 확보하고 글로벌 공급망의 안정성을 강화하는 것을 목표로 하고 있다.