조 바이든 미국 대통령은 21일(현지시간) 반도체 제조를 강화하고. 미국 내 4개 주에서 회사운영을 확장하기 위해 최대 85억 달러(약 11조 원)의 보조금을 제공하기로 합의했다고 ‘더 힐’ 등 미 현지 언론들이 20일 보도했다.

이는 민주-공화 양당의 칩스 과학법(CCHIPS and Science Act)을 통한 최근 주요 투자이다.

바이든 대통령은 애리조나주 챈들러(Chandler) 인텔 캠퍼스를 방문, 칩스 앤 과학법에 따라 110억 달러(약 14조 7천 500억 원)의 대출을 제공하고, 인텔의 반도체 및 건설 인력 개발을 돕기 위한 수백만 달러를 포함하는 예비 계약을 홍보할 예정이라고 매체가 전했다.

백악관 관계자는 이 자금이 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤에 있는 인텔 시설의 건설과 확장을 지원하고, 거의 3만 개의 일자리를 창출할 것이라고 말했다.

지나 러몬드(Gina Raimond) 상무장관은 성명을 통해 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 더 관심을 두는 사람은 없다”며 “오늘의 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 엄청난 진전”이라고 말했다.

이어 상무장관은 “이번 발표는 우리의 경제 및 국가 안보를 확보하는 데 필요한 최첨단 칩이 미국에서 만들어지도록 하기 위한 바이든 대통령의 수 년 간의 노력과 의회의 초당적인 노력의 정점”이라고 강조했다.

그 보조금은 네 곳의 별도 장소에 사용될 것이다. 백악관은 이를 통해 최첨단 로직 제조 현장 2곳을 건설하고, 챈들러에 있는 기존 현장 1곳을 현대화하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다. 이를 통해 인텔의 가장 진보된 반도체 제조 능력이 향상될 것이라고 백악관은 말했다.

또 오하이오주 뉴올바니(New Albany)에 두 곳의 현장을 건설하고, 두 개의 제조 현장을 뉴멕시코주 리오 랜초(Rio Rancho)에 있는 고급 포장 시설로 현대화하고, 오레곤 주 힐스보로(Hillsboro)에 있는 시설을 확장 및 현대화할 수 있다.

이번 인텔 발표는 바이든이 2022년 법으로 서명한 CHIPS 및 과학법을 통해 행정부가 기업과 체결한 네 번째 예비 합의이다.

바이든 대통령은 휴대폰, 자동차, 가전제품 등 일상 기술에 사용되는 마이크로칩의 보급을 언급하면서 CHIPS 및 과학법의 중요성을 반복해서 강조했다. 관계자들은 이 법이 미국이 외국 공급망에 대한 의존도를 낮추기 위해 칩의 국내 생산을 강화하는 데 중요하다고 강조했다.

바이든 행정부는 지난 2월 반도체 칩의 국내 생산을 강화하기 위한 노력의 일환으로 뉴욕에 본사를 둔 회사인 글로벌 파운드리(즈GlobalFoundries)에 15억 달러(약 2저 원)의 자금을 제공하기로 한 예비 합의를 발표했었다.

바이든 행정부는 이어 “이전에 BAE Systems Inc.와 회사의 방위 프로젝트를 위해 법률을 통해 3,500만 달러(약470억 원)의 자금을 제공하기로 계약을 체결했다. 1월에 행정부는 오레곤과 콜로라도의 생산을 늘리기 위해 1억 6,200만 달러(약 2712억 원)의 자금 지원을 발표했다.

한편, 한국의 삼성전자 등 다른 첨단 반도체 회사에 대한 지원도 곧 이뤄질 것으로 기대된다.

블룸버그통신은 미 상무부가 삼성전자의 추가 투자를 돕기 위해 반도체법(칩스 앤 과학법) 보조금으로 총 60억 달러(약 8조 원) 이상 지원할 것이라고 지난주 보도한 적이 있으며, 대만의 TSMC에게도 50억 달러(약 6조 7천억 원) 이상이 지원될 것으로 보인다.