반도체 장비 부품 전문기업 비씨엔씨(대표이사 김돈한)는 25일 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다.

2003년 창업한 비씨엔씨는 반도체 식각(Etching) 공정에 필수적인 포커스링 등의 부품을 세계 최초로 반도체용 합성쿼츠를 활용해 ‘QD9’으로 개발한 글로벌 퍼스트 무버(First-mover)이다. 식각 공정은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 과정으로, 소모성 부품 예산의 70%를 차지할 만큼 비중이 크다. 포커스링은 플라즈마에 의해 형성된 이온이 표면을 식각하는 동안 웨이퍼를 고정하는 역할을 한다. 반도체 칩 제조의 미세화와 적층화가 심화되면서 식각 과정에서 분진이 생기지 않고, 마모가 되지 않는 내구성 등의 중요성이 커지고 있다.

비씨엔씨가 세계 최초로 개발 및 양산에 성공한 QD9은 글로벌 고객사들로부터 기존 소재인 천연쿼츠로 만들어지던 부품에 비해 우수하다는 평가를 받고 있다. 더 정밀한 가공이 가능하며 내구성과 내플라즈마성이 높은 고품질의 제품이라는 점에서 높은 평가를 받는 것이다. 이로 인해 QD9은 하이 디바이스 라인을 중심으로 기존 부품을 대체하고 있는 등 식각 장비 부품 소재시장에 변화를 일으키고 있다.