테크윙은 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성을 검사하는 테스트 핸들러 전문업체로 2002년 설립 후 128패러렐(Parallel)부터 768패러렐급 메모리 테스트 핸들러를 세계 최초로 개발 양산하며 시장을 선도하고 있다.

테크윙은 특히 글로벌 고객 다변화에 성공, 수출 확대로 09년 매출 209억에서 10년 매출 745억원을 달성, 256%의 폭발적인 성장률을 기록했으며 이 중 67%(503억 원)가 수출에서 달성하였다.

고객사로는 하이닉스를 비롯 미국 샌디스크(Sandisk), 마이크론(Micron), 스펜션(Spansion), 일본 엘피다(Elpida) 등 전 세계 40여 개 이상 반도체 회사를 거래처로 두고 있다.

또 올 3분기 누적 매출 784억 원, 영업이익 157억, 당기순이익 136억원을 기록, 이는 이미 지난해 매출을 초과한 실적으로 수주잔고를 감안할 때 올해 창사이래 최대 매출인 1,000억원 이상 달성이 확실시 되고 있다.

테크윙은 지난 8월 2일 증권신고서를 제출, 코스닥 상장을 추진했지만 금융시장 불안으로 투자심리가 급격히 위축되는 등 제반 여건을 고려하여 3분기 사상 최고치의 실적을 바탕으로 시장의 적절한 평가를 받기 위해 공모를 연기한 바 있다.

테크윙 심재균 대표는 “전방시장의 어려움에도 불구하고 테크윙이 큰 성장을 할 수 있었던 이유는 고객 다변화와 모바일 D램, 낸드플래시의 급성장 및 전세계 핸들러 시장에서 독점적 지위를 확보한 결과”라며 “상장을 통해 더 공격적인 마케팅으로 메모리 테스트 핸들러 시장에서 선두기업으로 자리를 확고히 해 준비 중인 비메모리 테스트 핸들러의 성공적인 시장 진입에 한발 더 다가갈 것이다”라고 말했다.

한편, 테크윙은 총 65만주를 공모, 주당 공모희망밴드는 1만8천원~2만원이며, 투자자의 수익성 제고를 위하여 평가액 대비 50% 수준으로 할인된 가격을 제시하였다. 이번 공모를 통해 총 130억 원을 조달 할 예정이다. 오는 25~26일 수요예측을 거쳐 다음달 1~2일 이틀간 청약을 진행한다. 한국투자증권이 주관하며 다음달 코스닥시장에 상장할 예정이다.