알파칩스가 글로벌 반도체 기업과 함께 자율주행용 라이다(LiDAR) 이미지 센서 칩 설계 프로젝트를 진행하고 있다고 27일 밝혔다. 회사는 선행 연구 단계부터 최종 설계까지 전 과정을 맡아 수행하며 글로벌 시장에서 시스템반도체 설계 역량을 확대하고 있다.

이번 프로젝트에서 알파칩스는 협력사가 제시한 사양(SPEC)을 기반으로 ISP(Image Signal Processor·이미지 신호 처리장치) 설계와 칩 통합, 자동차용 반도체 공정에 맞춘 최종 설계까지 전체 프로세스를 담당한다.

해당 프로젝트는 알고리즘 요구사항을 실제 양산 가능한 칩 구조로 구현해야 하는 고난도 과제로 평가된다. 시스템 반도체 구조 전반에 대한 이해와 함께 공정 대응 기술력이 동시에 요구되는 분야다.

현재 개발 중인 자율주행 라이다 칩은 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode·단일광자 애벌랜치 다이오드) 기반 dToF(Direct Time of Flight·직접 비행시간 측정) 방식을 적용했다. 이는 레이저를 발사한 뒤 물체에 반사돼 돌아오는 빛의 시간을 정밀하게 계산해 거리와 위치를 측정하는 기술이다. 특히 SPAD는 매우 미세한 빛 신호까지 감지할 수 있어 어두운 환경이나 먼 거리에서도 물체를 정밀하게 인식할 수 있는 것이 특징이다. 기존 센서 대비 인식 정확도와 반응 속도를 높일 수 있어 고도화된 자율주행 시스템의 핵심 기술로 평가된다. 해당 칩은 최대 300m 인식 거리와 약 15cm 수준의 거리 분해능 구현을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 원거리 물체를 더욱 빠르고 정밀하게 인식할 수 있는 고성능 자율주행용 반도체 개발을 추진하고 있다.

알파칩스는 이번 협업이 단순 설계 용역을 넘어 글로벌 반도체 기업이 신뢰할 수 있는 설계 전문 파트너로 자리매김하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 특히 알고리즘 분석부터 시스템 구조 정의, 양산 공정 대응까지 수행하는 Full-Flow 설계 경험이 고난도 시스템 반도체 분야 경쟁력으로 이어질 것으로 기대하고 있다.

회사는 이번 프로젝트를 기반으로 자율주행 반도체 분야 입지를 강화하고 향후 스마트 로봇 자율제어와 피지컬 AI(Physical AI·물리 기반 인공지능) 구현에 필요한 산업용 센서 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다.

알파칩스 관계자는 “이번 프로젝트는 자율주행용 반도체 설계 전 과정을 책임지는 과제로 실제 양산성까지 고려해 진행되고 있다”며 “기술 난도가 높은 자율주행 라이다 칩 분야에서 글로벌 기업과 협력 레퍼런스를 확보한 만큼 추가 협력 기회 확대가 기대된다”고 말했다.